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(IoT)年代降临，相关制程技能也开端朝体系级封装(SiP)开展，新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备商场点着了新火花，让设备商开端投入二手设备的相关事务。
Semiconductor Engineering网站报道，尽管部分高阶物联网设备有必要选用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技能所出产的体系单芯片(SoC)，然在商场里的数百亿芯片中绝大多仍是采较旧的制程来出产，也让旧制程的设备变得炙手可热。
换言之，尽管部分芯片商继续向5奈米制程跨进，但2.5D及分散型(Fan-out)封装技能的开展仍有课题要战胜，其间有些会透过新的FinFET制程来达到，有些则会选用较旧制程来进行开发。
而在此新旧制程混搭的开展趋势下，旧制程的设备开端求过于供，有些二手设备甚至连要正常运作都有困难，却仍有晶圆厂乐意将就着运用，使二手设备愈发抢手。
晶圆检测设备厂科磊(KLA-Tencor)表明，二手设备商场需求历来动摇不大，不过2014年的体现却特别亮眼，首要是来自对8吋以及部分12吋晶圆设备的需求，也便是比现在落后二个代代、40奈米以上制程。
二手设备商场升温，让相关业者连续投入此区块，比方益高科技(EV Group)出售旧制程所用的接合设备，设备大厂科林研制(Lam Research)近期亦投入28奈米及更旧制程的设备补葺，并供给结合了新旧设备之体系，而使用资料(Applied Materials)也开端评价二手商场规模。
科林研制副总Wendell Isom表明，逾越摩尔定律(More than Moore)的完成，意味着业者正尽力寻觅扩大晶圆厂产能的代替计划，因而8吋及12吋制程设备也会被用来开发物联网设备所需的低功耗等技能，故设备商也能继续为这些旧代代的制程制作新产品。
研调组织Semico Research以为，因为新设备比二手设备还贵，晶圆厂若想购入新设备就得支付较高的本钱，而8吋晶圆厂关于廉价的二手设备早就习以为常，除了接合等某些特定东西外，并不见得想花大钱汰旧换新设备。
因而科磊采纳的战略是购入二手设备后，为其进行效能提高并参加服务性。有鉴于前期晶圆厂空间有限，若能让旧设备的速度倍增，就可削减设备的数量，也能让业者更有余裕去添购曝光机、蚀刻机等新设备。
使用资料也正逐渐开端测验二手设备补葺事务，在消费性电子及物联网使用的带动下，8吋、12吋设备商场仍可望连续一段时日，而其首要商场除了欧洲及北美外，大陆也有一些新盖的晶圆厂是选用前几代的制程技能。
为旧设备进行翻修的办法之一，是单纯地使其康复正常运作，因为有些设备过于年久失修，单是康复正常状况就可让产值提高20%以上。别的，除了提高产值外，也可为检测、量测、图画辨识等东西参加网路连线及现场晋级等先进使用，进一步扩大设备功能。
因为商场变化多端，曩昔购买新设备就像一场豪赌，相形之下在二手商场卖出旧设备，并购入较新的设备，似乎是个更稳妥的代替计划。
然跟着制程继续前进，二手设备的供给也因需求不断提高而开端吃紧，使得购买二手设备及新设备之间的距离开端缩小，故也为制程设备商场的后续开展增添了不少变数。
